ERS推出310x310 mm全自动面板级封装系统，助力AI和Chiplet架构

半导体制造领域温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic GmbH 今日宣布推出适用于 310×310 mm基板的全自动面板级封装（PLP）系统。该设备将临时载板键合、解键合与脱胶三道工序整合于同一自动化平台，处理速度达每小时 13 片面板，从而省去了在三道热敏设备间转运面板的步骤。首台设备已于9月交付一家业界知名半导体制造商，并集成到其面板封装生产线。

该设备由ERS位于德国Barbing的先进封装工厂研发并制造。这得益于公司在2024年整合的一支半导体专业设备工程团队，使其得以结合ERS 55年的温度管理专业积累，以及30余年的自主设备制造能力，

在面板级封装方面，ERS也是较早布局该领域的企业之一。早在2018年，公司便将首台商用面板设备交付位于柏林的Fraunhofer IZM。目前，310x310 mm面板尺寸正日益受到业界青睐，因为相较于300 mm圆形晶圆，它能显著提高基板利用率。据Yole Group预测¹，未来五年，面板级封装细分市场年复合增长率将超40%。

随着双载板键合与解键合工作流程在3D IC、HBM和2.5D IC封装的背面处理中日益重要，ERS此次推出的整合式自动化平台满足了这些需求。

在双载板工艺中，键合与解键合通常需分别使用两台设备，而这两台设备往往分散在晶圆厂车间不同区域。面板在设备间的搬运不仅会增加操作步骤、延长运输时间，还会提高基板受损的风险。ERS 的新设备将这三道工序整合于同一自动化平台，使面板直接在系统内的各个工艺模块间传送，而非在独立设备之间转运。如此一来，客户无需大幅改变既有的厂房布局，即可在缩短处理时间的同时降低工艺风险。

“我们的新设备体现了ERS致力于解决实际制造难题的承诺。通过将传统上需要依赖不同设备完成的三道工序整合至同一个自动化平台，我们帮助客户简化生产流程、提升工艺一致性，并实现更高的产能和良率。” 公司CEO，Laurent Giai-Miniet表示。

[1] 来源：《Panel-Level Packaging 2026》, Yole Group, 2026

关于ERS：

ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的盖默灵（Germering），50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，分析型、参数型和量产探针测试。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到ERS的全自动、半自动解键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。